با توسعه سریع بازارهای AI و محاسبات با عملکرد بالا (HPC)، اهمیت فناوری بسته بندی پیشرفته به طور فزاینده ای برجسته شده است. در حال حاضر، شرکتهای بزرگ بستهبندی و آزمایش مانند ASE Technology Holding، Sigurd و Ardentec به شدت برای سهمی از بازار بستهبندی پیشرفته رقابت میکنند. در همین حال، Samsung Electronics و ASE Inc. در حال پیشبرد توسعه فن آوری های بسته بندی پیشرفته از طریق تحقیق، توسعه و همکاری های گسترده هستند که آنها را به محرک های اصلی رشد صنعت تبدیل می کند.
ASE Technology Holding، Sigurd و Ardentec برای بازار بسته بندی پیشرفته رقابت می کنند
بازار بسته بندی پیشرفته بسیار رقابتی است. بر اساس چندین منبع زنجیره تامین، ASE Technology Holding، Sigurd و Ardentec همگی تلاش های قابل توجهی برای گسترش سهم بازار خود انجام می دهند.
اخیرا، ASE Inc.، یکی از شرکتهای تابعه ASE Technology Holding، از خرید 100 درصد سهام خود در شرکت تابعه Sumitomo Chemical، Sumitomo Bakelite Technology، با سرمایهگذاری کل تخمینی حدود 356 میلیون NT دلار خبر داد.
هدف اصلی این سرمایه گذاری توسط ASE Inc. تضمین حقوق استفاده از زمین برای سایت کارخانه Sumitomo Bakelite Technology در منطقه Nanzih در Kaohsiung، تایوان است. با توجه به برنامه های توسعه ASE Inc. که قبلا فاش شده بود، تحلیلگران بازار پیش بینی می کنند که این شرکت ظرفیت تولید بسته بندی پیشرفته خود را در این مکان افزایش خواهد داد.
ASE به طور فعال امکانات بسته بندی پیشرفته خود را در Kaohsiung گسترش می دهد. مدیر عامل شرکت تین وو قبلاً فاش کرده بود که ASE Technology Holding 200 میلیون دلار برای ایجاد اولین خط تولید بستهبندی سطح پنل بیرونی (FOPLP) خود در کائوسیونگ، اولین-پنکه بزرگ-با اندازه 600x600-پنل بیرونی (FOPLP) سرمایهگذاری کرده است. انتظار می رود این تجهیزات در سه ماهه دوم سال جاری نصب شود و تولید آزمایشی آن در سه ماهه سوم آغاز شود. علاوه بر این، در اوایل اکتبر 2024، ASE Inc. مراسم افتتاحیه کارخانه جدید K28 خود در کائوسیونگ را برگزار کرد که انتظار میرود تا سال 2026 تکمیل شود. هدف این کارخانه افزایش ظرفیت بستهبندی پیشرفته CoWoS است.
ASE Technology Holding و شرکت تابعه آن، Siliconware Precision Industries (SPIL)، سفارشات بسته بندی و آزمایش عمده را از NVIDIA و AMD برای برنامه های کاربردی محاسباتی با عملکرد بالا (HPC){0}}ایمن کرده اند. برای پاسخگویی به تقاضای رو به رشد بازار، ASE Technology Holding به طور فعال ظرفیت بسته بندی پیشرفته خود را در سراسر تأسیسات خود در Kaohsiung، Central Taiwan Science Park و Huwei گسترش می دهد. در این میان، انتظار میرود کارخانه Kaohsiung K18 تا سال 2026 تکمیل و عملیاتی شود و بر روی تراشههای هوش مصنوعی و برنامههای HPC تمرکز کند. علاوه بر این، پارک علمی مرکزی تایوان SPIL و تأسیسات Huwei در حال تسریع ساخت خطوط جدید تولید CoW هستند و انتظار میرود تولید انبوه در تأسیسات Huwei در سال 2025 آغاز شود.
در همین حال، Sigurd و شرکت تابعه آن، TeraPower Technology، به سرعت در حال گسترش حضور خود در بازار بسته بندی پیشرفته هستند و رهبران جهانی طراحی IC مانند NVIDIA، AMD، Broadcom و Marvell را هدف قرار می دهند. سیگورد قبلاً سفارشات زیادی از شرکت های طراحی آی سی چینی دریافت کرده است و یک بخش اختصاصی برای بررسی و تجزیه و تحلیل سفارشات ایجاد کرده است. پیش بینی می شود که تحولات بیشتر از سیگورد در نیمه دوم سال 2025 پیش بینی شود.
Ardentec همچنین به طور فعال در حال گسترش حضور خود در بازار بسته بندی پیشرفته است، به ویژه با ایمن سازی سفارشات تست برون سپاری از TSMC. گزارشها نشان میدهند که Ardentec سفارشهای آزمایشی مرتبط با هوش مصنوعی- را از یک تولیدکننده بزرگ تراشههای شبکه در ایالات متحده دریافت کرده است که انتظار میرود حجم تولید تا سال 2025 افزایش یابد. علاوه بر این، Ardentec قصد دارد عملیات تاسیسات تایوان خود را برای همسویی بهتر با نیازهای مشتریان بهینه کند.
Samsung Electronics و ASE Inc. ارتقاء پیشرفته در فناوری بسته بندی پیشرفته
رقابت در بازار بسته بندی پیشرفته شدید است و توسعه فن آوری های بسته بندی پیشرفته شتاب می گیرد. طبق گزارشهای اخیر رسانههای خارجی، ASE Inc. تفاهمنامهای را با شرکت دیجیتالیسازی بو مبتنی بر هوش مصنوعی Ainos امضا کرده است تا فناوری AINose ثبتشده Ainos را در بستهبندی نیمهرسانا و تجهیزات آزمایشی ادغام کند. هدف این همکاری افزایش کارایی فرآیند و ایمنی محیطی است.
اطلاعات عمومی نشان می دهد که فناوری AINose Ainos یک فناوری دیجیتالی کردن بو مبتنی بر هوش مصنوعی است که در ابتدا برای تشخیص پزشکی توسعه یافته است. این دستگاه از یک آرایه حسگر پیشرفته برای شناسایی و تجزیه و تحلیل ترکیبات آلی فرار (VOCs) در هوا استفاده میکند و از الگوریتمهای هوش مصنوعی برای تبدیل آنها به سیگنالهای دیجیتال استفاده میکند که درک دقیق بو را ممکن میسازد.
در تولید نیمه هادی، نوسانات در غلظت و ترکیب VOCs می تواند به طور قابل توجهی بر پایداری فرآیند، طول عمر تجهیزات و شرایط محیطی تأثیر بگذارد. با ادغام فناوری AINose، ASE Semiconductor قادر خواهد بود تغییرات ظریف در این گازها را در زمان واقعی نظارت کند و فرآیندهای تولید را بهینه کند.
بعلاوه، Samsung Electronics در حال توسعه نسل بعدی مواد بسته بندی است که به نام "Glass Interposer" شناخته می شود. انتظار میرود این فناوری تا سال 2027 وارد تولید انبوه شود و برای جایگزینی داخلیهای سیلیکونی غالب و در عین حال پرهزینه طراحی شده است و عملکرد تراشه و راندمان تولید را به طور قابل توجهی بهبود میبخشد.
بر اساس گزارشها، بخش راهحلهای دستگاه سامسونگ (DS) اخیراً توسعه اینترپوزر شیشهای را راهاندازی کرده است و پیشنهاد مشترکی از تامینکننده مواد استرالیایی Chemtronics و سازنده تجهیزات کره جنوبی Philoptics دریافت کرده است که استفاده از شیشه کورنینگ را برای تولید آن توصیه میکند. سامسونگ در حال حاضر در حال ارزیابی امکان برون سپاری تولید به این شرکت ها برای تسریع در تجاری سازی اینترپوزرهای شیشه ای است.
در همین حال، Samsung Electro{0}}Mechanics، یکی از زیرمجموعههای Samsung Electronics، نیز به طور فعال توسعه زیرلایههای شیشهای (همچنین به عنوان زیرلایههای{1} مبتنی بر شیشه شناخته میشود) را پیش میبرد و قصد دارد تولید انبوه را تا سال 2027 آغاز کند. این دو پروژه تحقیقاتی موازی باعث افزایش کارایی و پیشرفت در تولید داخلی شدهاند.